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华为自主研发的芯片有哪些?

发布信息:2018-10-12 19:22:15 浏览量:

BMC管理芯片

BMC管理芯片是独特的故障管理系统,变被动为主动,内置硬件加密引擎,保障管理安全可靠,能够支撑对服务器进行全面精细的监控,如CPU的内核温度、电压、风扇转速、电源故障、总线故障等。它能够在服务器宕机时保存宕机之前屏幕上输出的最后信息,用于故障定位。还支持实时的屏幕快照,可以设置定时或周期性的进行屏幕截屏,不需要手工查看服务器,为维护人员节省大量时间。并且提供了丰富的用户接口,如命令行、基于Web界面的用户接口、IPMI管理接口,所有用户接口都采用了高度安全的加密算法,保证接入的安全性。
NC互联芯片
NC互联芯片突破Intel x86芯片最多8个CPU的限制,是实现多于8*CPU关键业务x86架构的关键,全球也仅有几家厂商有此技术实力。传统英特尔芯片最高支持到八路服务器,NC互联芯片可以把8路服务器扩大到32路,并且支持增强的RAS特性,系统更可靠。它打破了高端多路服务器CPU之间数据传输瓶颈,为计算模块之间提供高带宽、低延迟、无阻塞的高速信息交换通道。
SSD控制芯片
IO是服务器的性能瓶颈,而SSD可以极大的提升IO,但SSD的寿命又比普通硬盘短,华为SSD控制芯片具备80万IOPS,3.2GB带宽,充分发挥闪存的性能。除了提升IO外,还通过独特算法(比如磨损均衡、LDPC、动态RAID、数据巡检)来提升SSD的寿命。
网络I/O芯片
业界主流网络从GE都10GE,从25GE到100GE,自研芯片可以进行网络归一化降低成本。网络速度越高,更利于发挥服务器的处理性能,比服务器承载视频、大数据处理等与外界频繁数据交换的业务。华为网络I/O芯片,支持16G FC、10GE、40GE多种接口,支持TOE/IOE/FC/FCoE等多种协议卸载 ,从而消除I/O瓶颈、提升性能。

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